Yarı İletken Yonga Tepsisi Yarı İletken Akıllı Gofret Yongası 5NANO 12”

Wafer ve chip projeleri için grubumuzun bir yan kuruluşudur (kesilmemiş malzeme, kusurlu marka, bitmiş ürün) ve kesilmemiş malzeme ve kusurlu ürünler için kullanılabilir gofretler çıkarılabilir.Pazar kullanımları aşağıdaki gibidir:

5nm gofret 5NANO teknolojisi gofret bileşeni çip uygulamaları şunları kapsar:

Çok sayıda 5NANO 12” gofret işlemi, EUV'nin üretim verimliliğini ve verim teknolojisini geliştirmeye devam edecek olan EUV (Aşırı Ultraviyole Fotolitografi) teknolojisini kullanır.Üçü de ortak olarak kullanılabilir.

㊀ 12 inçlik 5nm çip üç boyutta mevcuttur:

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

㊁Litografi hattı yapılır:

①.4*6mm, 24 milimetre karelik bir alandır ve her milimetre karede 177 milyondan fazla transistör implante edilmiştir, yani yaklaşık 4.248 milyar transistör ve dönüşüm erişim belleği = 512MB kapasite.

②.6*7mm, toplam 7.434 milyar transistör ile 1 GB kapasiteye eşdeğer.

③.7*11mm, toplamda 13.629 milyar transistör var, bu da 1.5G kapasiteye denk geliyor.

Miktar: Ayda toplam 1000 kutu sipariş edilebilir (1.2 milyon adet) / minimum sipariş 40 kutu (9600 adet),

240 parçalık bir kutu deneyin.(Örnek fiyat USD 7 / ADET).

Tedarik süresi: uzun siparişler toplu olarak imzalanabilir ve teslim edilebilir

Ürün Özellikleri:

Gofret kuyruk işlemenin birkaç önemli noktası açıklanmıştır:

Küresel standart 12”5Nano gofret, her filmin dış çevresi yaklaşık

Boyut- A 4mm * 6mm.(Yaklaşık 70 ila 110 cips) Boyut- B 6mm * 7mm.(Yaklaşık 40 ila 50 cips) Boyut-C 7mm * 11mm.(Yaklaşık 16 ila 24 cips)

 

Paketlenmiş form: SoIC (sisteme entegre çip), InFO (entegre yayma paketleme teknolojisi dahil),

CoWoS (Chip on Substrate Packaging) gibi 3DIC teknoloji platformları, bu 5nm yongaların tümü fan in veya fanout tipi gelişmiş paketleme teknolojisi için uygundur.QFN, SOP, LQF ve bunların hepsi çok düşük seviye olmasına rağmen, hepsi paketlenebilir.Alt uç bir paketleme teknolojisi kullanılıyorsa, bu, taşıyıcı levha ile eşleşmeye bağlıdır.

paket:

Karton ambalaj.1 kg 80 adettir.

Hava yoluyla koli başına 3 kg (240 adet) Deniz yoluyla koli başına 15 kg (1200 adet)

Konteyner 1000 kutu (1,2 milyon adet) 15 ton ağırlığındadır.

Beş nanometre gofret numune testi, ayrıntılı veri açıklamalarını tanımlar:

Paketleme teknolojisi düzeyinin algılanması için bir "beş nanometre çip" paketleme fabrikası gerekir ve paketleme sonuçları, yüksek teknoloji doğruluğu uygulamak için gerekli ve gereklidir."Optoelektronik Teknolojisi Profesyonel Enstrümanı" milimetre küp başına 1...7E'den fazlasını algılayabilir."Transistör Yapısı" Bu enstrüman 3B kapsamlı işlevlere sahiptir.

Tayvan'da test verilerini sağlayın:

İnternetten alıntıdır, sadece referans içindir
C: Fonun alım satımı sırasındaki değerleme, çalışma saatlerinden sonra açıklanan net değerle tutarlı olmayabilir.İşlem saatlerinde, seans sırasında fonun NAV değerlemesinin yükseldiğini görebiliriz, ancak günün NAV getirisi gece boyunca negatif, bu da gün için negatif bir getiri ile sonuçlanıyor.Fon değerlemesi ile net değer arasındaki fark bu olguya neden olacaktır.Fon değerlemeleri, fonun üç aylık raporundaki yoğun pozisyondaki hisse senetlerine ilişkin verilere dayalı olarak hesaplanır ve ardından, işlem saatlerinde fonun yükselişini ve düşüşünü gerçek zamanlı olarak kontrol etmek için model kullanılarak ayarlanır.Değerleme ile net değer arasındaki tutarsızlığın olası nedenleri şunlardır: 1. Fon yöneticisi ağır pozisyonu ayarladı ve o sırada üç aylık rapor ve yıllık raporda açıklanan ağır pozisyon değişmiş olabilir;2. Ağır olmayan pozisyon stoğunun hisse fiyatı gün içinde çok dalgalandı, ilk on dışındaki ağır pozisyon stoğu keskin bir şekilde düştü;3. Fon, aynı gün büyük ölçekli abonelikler ve itfalar gerçekleştirdi.