yarı iletken yonga şirketi Yarı İletkenler ve Yongalar güç yarı iletken yongası Yarı iletken yonga ilkesi

Bu, Jin Yuan kesildikten sonra kalan malzemedir ve gofret de çıkarılabilir.Her çip yaklaşık 130 gofret alabilir ve kutu hava yoluyla üç kilogramlık bir kutuda gönderilir.Yurtiçi limanlarda da sevk edilebilir.Gerekirse, lütfen bizimle iletişime geçin.Tayvan kanalı doğrudan saç.

 

Wafer ve chip projeleri (kesilmemiş malzeme, kusurlu marka, bitmiş ürün) için grubumuzun bir yan kuruluşudur ve kesilmemiş malzeme ve kusurlu ürünler için kullanılabilir gofretler çıkarılabilir.Pazar kullanımları aşağıdaki gibidir:

5nm gofret 5NANO teknolojisi gofret bileşeni çip uygulamaları şunları kapsar:

Çok sayıda 5NANO 12” gofret işlemi, EUV'nin üretim verimliliğini ve verim teknolojisini geliştirmeye devam edecek olan EUV (Extreme Ultraviolet Photolitography) teknolojisini kullanır.Üçü de ortak olarak kullanılabilir.

㊀ 12 inçlik 5nm çip üç boyutta mevcuttur:

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

㊁Litografi hattı yapılır:

①.4*6mm, 24 milimetre karelik bir alandır ve her milimetre karede 177 milyondan fazla transistör implante edilmiştir, yani yaklaşık 4.248 milyar transistör ve dönüşüm erişim belleği = 512MB kapasite.

②.6*7mm, toplam 7.434 milyar transistör ile 1 GB kapasiteye eşdeğer.

③.7*11mm, toplamda 13.629 milyar transistör var, bu da 1.5G kapasiteye denk geliyor.

Miktar: Ayda toplam 1000 kutu sipariş edilebilir (1.2 milyon adet) / minimum sipariş 40 kutu (9600 adet),

240 adetlik bir kutu deneyin.(Örnek fiyat USD 7 / ADET).

Tedarik süresi: uzun siparişler toplu olarak imzalanabilir ve teslim edilebilir

Ürün Özellikleri:

Gofret kuyruk işlemenin birkaç önemli noktası açıklanmıştır:

Küresel standart 12”5Nano gofret, her filmin dış çevresi yaklaşık

Boyut- A 4mm * 6mm.(Yaklaşık 70 ila 110 cips) Boyut- B 6mm * 7mm.(Yaklaşık 40 ila 50 cips) Boyut-C 7mm * 11mm.(Yaklaşık 16 ila 24 cips)

 

Paketlenmiş form: SoIC (sisteme entegre çip), InFO (entegre yayma paketleme teknolojisi dahil),

CoWoS (Chip on Substrate Packaging) gibi 3DIC teknoloji platformları, bu 5nm yongaların tümü fan in veya fanout tipi gelişmiş paketleme teknolojisi için uygundur.QFN, SOP, LQF ve bunların hepsi çok düşük seviye olmasına rağmen, hepsi paketlenebilir.Alt uç bir paketleme teknolojisi kullanılıyorsa, bu, taşıyıcı levha ile eşleşmeye bağlıdır.

paket:

Karton ambalaj.1 kg 80 adettir.

Hava yoluyla koli başına 3 kg (240 adet) Deniz yoluyla koli başına 15 kg (1200 adet)

Konteyner 1000 kutu (1,2 milyon adet) 15 ton ağırlığındadır.

Beş nanometre gofret numune testi, ayrıntılı veri açıklamalarını tanımlar:

Paketleme teknolojisi seviyesi, algılamak için "beş nanometre çip" bir paketleme fabrikası gerektirir ve paketleme sonuçları, yüksek teknoloji doğruluğu uygulamak için gerekli ve gereklidir."Optoelektronik Teknolojisi Profesyonel Enstrüman", milimetre küp başına 1...7E'den fazlasını algılayabilir."Transistör Yapısı" Bu enstrüman 3D kapsamlı fonksiyonlara sahiptir.

Tayvan'da test verilerini sağlayın:

İnternetten alıntıdır, sadece referans içindir

Şimdiye kadar Changsha, entegre devre endüstrisinin gelişimi için özel planların derlenmesine başladı ve Hunan (Changsha) Entegre Devre Tasarımı ve Uygulama Endüstrisi Derneği'ni kurdu.Çin'de, başlangıçta yeni nesil bir yarı iletken sanayi zinciri oluşturan 37 yarı iletken ve entegre devre şirketi var.Kılavuz, bilgi işlem yongaları, kontrol yongaları, güç yongaları ve 26 otomobil ve parça şirketinden 100 ürün talep bilgisi dahil olmak üzere 10 kategoriyi kapsayan 59 yarı iletken şirketinin 568 ürününü kapsamaktadır.
Bu toplantının amacı, otomotiv endüstrisi zinciri için bir arz ve talep yerleştirme platformu oluşturmak, otomotiv parçaları endüstrisi zincirinde işbirlikçi inovasyonu tartışmak, tedarik zincirini istikrara kavuşturmak, yerleştirme ve işbirliğini desteklemek için yeni fırsatları tartışmak ve ortaklaşa yüksek teknolojiyi teşvik etmektir. Çin'in otomotiv endüstrisinin kaliteli gelişimi.
Huada Semiconductor, China Electronics Corporation (CEC) altında profesyonel bir entegre devre geliştirme platformu şirketidir.Huada Semiconductor, otomotiv elektroniği, endüstriyel kontrol, endüstriyel kontrol ve Nesnelerin İnterneti'nin üç uygulama alanına odaklanarak kontrol yongaları, güç yarı iletkenleri, üst düzey analog yongalar ve güvenlik yongalarının düzenine odaklanır.
Lu Chao, Securities Times e Company'den bir muhabire, mevcut durumda çipler ve piller de dahil olmak üzere temel otomobil parçaları için tedarik riskleri bulunduğunu, bu nedenle otomobil şirketlerinin yatırım veya ortak girişimler yoluyla parça ve bileşenlerin garantisini en üst düzeye çıkarabileceğini söyledi.Arz güvenliği.