Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car

Min sipariş miktarı 1 takım
Fiyat ≥ 5: 6 yuan/piece
Teslim süresi 10 Kelime günü
Ödeme koşulları T/T
Yetenek temini 50000
Ürün ayrıntıları
Ürün adı 5nm 12" gofret hurdası Uygulanabilir ol akıllı telefon araba
Operasyon AI makine sisteminin yüksek hızlı bilgi işlemi Menşei Tayvan MediaTek ürünleri
Hafıza NANDR Flaş RAM Başvuru Gofret bileşeni çip uygulamaları kapağı
Vurgulamak

5nano Technology Semiconductor End Chip

Mesaj bırakın
Ürün Açıklaması

Bu, Jin Yuan kesildikten sonra kalan malzemedir ve gofret de çıkarılabilir.Her çip yaklaşık 130 gofret alabilir ve kutu hava yoluyla üç kilogramlık bir kutuda gönderilir.Yurtiçi limanlarda da sevk edilebilir.Gerekirse, lütfen bizimle iletişime geçin.Tayvan kanalı doğrudan saç.

 

Wafer ve chip projeleri (kesilmemiş malzeme, kusurlu marka, bitmiş ürün) için grubumuzun bir yan kuruluşudur ve kesilmemiş malzeme ve kusurlu ürünler için kullanılabilir gofretler çıkarılabilir.Pazar kullanımları aşağıdaki gibidir:

5nm gofret 5NANO teknolojisi gofret bileşeni çip uygulamaları şunları kapsar:

5nm gofret 5NANO teknolojisi gofret bileşeni çip uygulamaları şunları kapsar:
❶ Akıllı telefon.
❷AI makine sistemi yüksek hızlı çalışma.
❸Nesnelerin İnterneti ve akıllı şehirler gibi üst düzey çok taraflı platformlarla bağlantı kurun.
❹Mantıksal hesaplama analizi ve yargısı (emniyet otomotiv IC).
❺NANDR Flash rastgele erişim cihazı.Flash bellek (kalem sürücü DRAM).
❻ Analog IC.Sensör.
❼Mikrodenetleyici;lazer hücre proteini tıbbi güzellik hassas alet.

Çok sayıda 5NANO 12” gofret işlemi, EUV'nin üretim verimliliğini ve verim teknolojisini geliştirmeye devam edecek olan EUV (Extreme Ultraviolet Photolitography) teknolojisini kullanır.Üçü de ortak olarak kullanılabilir.

㊀ 12 inçlik 5nm çip üç boyutta mevcuttur:

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

㊁Litografi hattı yapılır:

①.4*6mm, 24 milimetre karelik bir alandır ve her milimetre karede 177 milyondan fazla transistör implante edilmiştir, yani yaklaşık 4.248 milyar transistör ve dönüşüm erişim belleği = 512MB kapasite.

②.6*7mm, toplam 7.434 milyar transistör ile 1 GB kapasiteye eşdeğer.

③.7*11mm, toplamda 13.629 milyar transistör var, bu da 1.5G kapasiteye denk geliyor.

Miktar: Ayda toplam 1000 kutu sipariş edilebilir (1.2 milyon adet) / minimum sipariş 40 kutu (9600 adet),

240 adetlik bir kutu deneyin.(Örnek fiyat USD 7 / ADET).

Tedarik süresi: uzun siparişler toplu olarak imzalanabilir ve teslim edilebilir

 

Ürün Özellikleri:

Gofret kuyruk işlemenin birkaç önemli noktası açıklanmıştır:

Küresel standart 12”5Nano gofret, her filmin dış çevresi yaklaşık

Boyut- A 4mm * 6mm.(Yaklaşık 70 ila 110 cips) Boyut- B 6mm * 7mm.(Yaklaşık 40 ila 50 cips) Boyut-C 7mm * 11mm.(Yaklaşık 16 ila 24 cips)
Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car 0Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car 1Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car 2
 

Paketlenmiş form: SoIC (sisteme entegre çip), InFO (entegre yayma paketleme teknolojisi dahil),

CoWoS (Chip on Substrate Packaging) gibi 3DIC teknoloji platformları, bu 5nm yongaların tümü fan in veya fanout tipi gelişmiş paketleme teknolojisi için uygundur.QFN, SOP, LQF ve bunların hepsi çok düşük seviye olmasına rağmen, hepsi paketlenebilir.Alt uç bir paketleme teknolojisi kullanılıyorsa, bu, taşıyıcı levha ile eşleşmeye bağlıdır.

paket:

Karton ambalaj.1 kg 80 adettir.

Hava yoluyla koli başına 3 kg (240 adet) Deniz yoluyla koli başına 15 kg (1200 adet)

Konteyner 1000 kutu (1,2 milyon adet) 15 ton ağırlığındadır.
Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car 3

Beş nanometre gofret numune testi, ayrıntılı veri açıklamalarını tanımlar:

Paketleme teknolojisi seviyesi, algılamak için "beş nanometre çip" bir paketleme fabrikası gerektirir ve paketleme sonuçları, yüksek teknoloji doğruluğu uygulamak için gerekli ve gereklidir."Optoelektronik Teknolojisi Profesyonel Enstrüman", milimetre küp başına 1...7E'den fazlasını algılayabilir."Transistör Yapısı" Bu enstrüman 3D kapsamlı fonksiyonlara sahiptir.

Tayvan'da test verilerini sağlayın:
Domestic Semiconductor Chip Semiconductor End Chip For Smartphone Car 4
İnternetten alıntıdır, sadece referans içindir
Bitcoin balinaları ve spekülatörlerinden etkilenen önceki boğa piyasalarının aksine, Madencilik operasyonlarının rekabetçi doğası nedeniyle, elektrik maliyetleri, ekipman soğutması ve daha fazlası dahil olmak üzere birçok faktör devreye giriyor.Bu nedenle, bitcoin madenciliği, bitcoin ve diğer kripto para madenciliği için küresel merkezi temsil eden Çin ile birlikte, yıllar içinde bölgesel bir kimlik benimsedi.
Reuters'e göre, genel bir çip sıkıntısı, otomobil üretimi, PC, dizüstü bilgisayar, akıllı telefon üretimi ve aslında bitcoin ve kripto para madenciliği dahil olmak üzere birçok endüstriyi etkiliyor.Bu benzersiz madencilik durumu, artan Bitcoin talebi ve madencilik endüstrisinin genişlemesi ile karmaşıklaşıyor.