semiconductor chip factory semiconductor chip ic semiconductor chip semiconductor chip 100v-500v

Bu, Jin Yuan kesildikten sonra kalan malzemedir ve gofret de çıkarılabilir.Her çip yaklaşık 130 gofret alabilir ve kutu hava yoluyla üç kilogramlık bir kutuda gönderilir.Yurtiçi limanlarda da sevk edilebilir.Gerekirse, lütfen bizimle iletişime geçin.Tayvan kanalı doğrudan saç.

 

Wafer ve chip projeleri (kesilmemiş malzeme, kusurlu marka, bitmiş ürün) için grubumuzun bir yan kuruluşudur ve kesilmemiş malzeme ve kusurlu ürünler için kullanılabilir gofretler çıkarılabilir.Pazar kullanımları aşağıdaki gibidir:

5nm gofret 5NANO teknolojisi gofret bileşeni çip uygulamaları şunları kapsar:

Çok sayıda 5NANO 12” gofret işlemi, EUV'nin üretim verimliliğini ve verim teknolojisini geliştirmeye devam edecek olan EUV (Extreme Ultraviolet Photolitography) teknolojisini kullanır.Üçü de ortak olarak kullanılabilir.

㊀ 12 inçlik 5nm çip üç boyutta mevcuttur:

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

㊁Litografi hattı yapılır:

①.4*6mm, 24 milimetre karelik bir alandır ve her milimetre karede 177 milyondan fazla transistör implante edilmiştir, yani yaklaşık 4.248 milyar transistör ve dönüşüm erişim belleği = 512MB kapasite.

②.6*7mm, toplam 7.434 milyar transistör ile 1 GB kapasiteye eşdeğer.

③.7*11mm, toplamda 13.629 milyar transistör var, bu da 1.5G kapasiteye denk geliyor.

Miktar: Ayda toplam 1000 kutu sipariş edilebilir (1.2 milyon adet) / minimum sipariş 40 kutu (9600 adet),

240 adetlik bir kutu deneyin.(Örnek fiyat USD 7 / ADET).

Tedarik süresi: uzun siparişler toplu olarak imzalanabilir ve teslim edilebilir

Ürün Özellikleri:

Gofret kuyruk işlemenin birkaç önemli noktası açıklanmıştır:

Küresel standart 12”5Nano gofret, her filmin dış çevresi yaklaşık

Boyut- A 4mm * 6mm.(Yaklaşık 70 ila 110 cips) Boyut- B 6mm * 7mm.(Yaklaşık 40 ila 50 cips) Boyut-C 7mm * 11mm.(Yaklaşık 16 ila 24 cips)

 

Paketlenmiş form: SoIC (sisteme entegre çip), InFO (entegre yayma paketleme teknolojisi dahil),

CoWoS (Chip on Substrate Packaging) gibi 3DIC teknoloji platformları, bu 5nm yongaların tümü fan in veya fanout tipi gelişmiş paketleme teknolojisi için uygundur.QFN, SOP, LQF ve bunların hepsi çok düşük seviye olmasına rağmen, hepsi paketlenebilir.Alt uç bir paketleme teknolojisi kullanılıyorsa, bu, taşıyıcı levha ile eşleşmeye bağlıdır.

paket:

Karton ambalaj.1 kg 80 adettir.

Hava yoluyla koli başına 3 kg (240 adet) Deniz yoluyla koli başına 15 kg (1200 adet)

Konteyner 1000 kutu (1,2 milyon adet) 15 ton ağırlığındadır.

Beş nanometre gofret numune testi, ayrıntılı veri açıklamalarını tanımlar:

Paketleme teknolojisi seviyesi, algılamak için "beş nanometre çip" bir paketleme fabrikası gerektirir ve paketleme sonuçları, yüksek teknoloji doğruluğu uygulamak için gerekli ve gereklidir."Optoelektronik Teknolojisi Profesyonel Enstrüman", milimetre küp başına 1...7E'den fazlasını algılayabilir."Transistör Yapısı" Bu enstrüman 3D kapsamlı fonksiyonlara sahiptir.

Tayvan'da test verilerini sağlayın:

İnternetten alıntıdır, sadece referans içindir
Satın alma hacmi satış hacmini aşmaya devam ederse, küresel yarı iletken çiplerin The In A sıkı arzındaki fon fiyatı.
Birçok otomobil şirketi, 2020'de yarı iletken endüstrisinin bir patlama yaşayacağını görüyor.Salgından etkilenen küresel yarı iletken endüstrisinin arz ve talebi sıkı ve gofret ve yonga talebi yarın paniğe ve açlığa sahip değil.Raporlara göre, bazı otomobil yongası üreticileri, yarı iletken yongaların küresel arzının sıkı olması nedeniyle fiyatları artırmaya başladı bile.Uzmanlar, bu sürenin kısa vadeli piyasa nedenlerinden kaynaklanmasına rağmen, uzun vadeli endüstriyel kalkınmaya da büyük önem vermemiz gerektiğine inanıyor.
Başlangıçta yeni nesil yarı iletken endüstrisi zinciri oluşturuldu.